Teknoloji Aplikasyon pou 2018 Prim lanp majik

Main Innovation Pwen nan Shineon limyè dimmable koulè tanperati seri pwodwi:

1) se konbinezon an nan CSP ak COB teknoloji adopte. CSP a ak inverse bato limyè ble yo respire espace ak ranje, se konsa ke limyè a se pi plis inifòm epi pa gen okenn zòn nwa.

2) baskile konsepsyon konplo, ki ba rezistans tèmik, bon dissipation chalè, segondè efikasite lumineux;

3) se konplo konsepsyon doub-chanèl adopte, CSP ak inverse chip limyè ble yo kontwole pa sikwi diferan respektivman, se konsa ajisteman an pouvwa nan ranje tanperati koulè se pi laj;

4) Nan seri a tanperati koulè reglabl, se chip a konplètman itilize, ak pi wo efikasite limyè ak pi ba pri.

Prim ak rive:

1) Yon envansyon patant, non patant: "estrikti ak preparasyon metòd nan blan ki ap dirije Cob enklizyon pa CSP chip ak inverse ble dirije chip", nimewo patant: CN201710322332.5

2) Yon patant modèl sèvis piblik, non patant "estrikti nan blan ki ap dirije Cob enklizyon pa CSP chip ak inverse ble dirije chip", patant nimewo CN201720508617.3